Inicio ProductosMicroprocesador ULTRAVIOLETA del LED

2525 el grado ULTRAVIOLETA U325A2V106Z1 ESD del microprocesador 60 de 385nm LED protege

Certificación
China Bytech Electronics Co., Ltd. certificaciones
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2525 el grado ULTRAVIOLETA U325A2V106Z1 ESD del microprocesador 60 de 385nm LED protege

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Datos del producto:
Lugar de origen: Guangzhou, China
Nombre de la marca: BYTECH
Certificación: ROHS
Número de modelo: U325A2V106Z1
Pago y Envío Términos:
Detalles de empaquetado: Empaquetado electrostático
Tiempo de entrega: días 7-15work
Condiciones de pago: Western Union, T/T, MoneyGram, MoneyGram

2525 el grado ULTRAVIOLETA U325A2V106Z1 ESD del microprocesador 60 de 385nm LED protege

descripción
Longitud de onda: 380-390nm Identificación del producto: U325A2V106Z1
Tamaño de los productos: 2.65mm×2.65mm×2.00m m Tiempo de la vida: 5000hours
Proteja: ESD Paquete: Paquete de cristal de cuarzo
La licenciatura: 60° Poder del flujo radiante: 1600-2000mw
Alta luz:

microprocesador ULTRAVIOLETA de 385nm LED

,

Microprocesador ULTRAVIOLETA de ROHS LED

,

microprocesador llevado 2525

2525 tamaño U325A2V106Z1 385nm microprocesador llevado ultravioleta de 60 grados
 
 
Características del LED ULTRAVIOLETA:
 

ParámetroSímboloUnidadesU325A2V106Z1 (IF=1000mA)
Longitud de onda máximaλpnanómetro380-390
Flujo radianteΦemw1600-2000
Voltaje delanterovfv3.5-4.0
Resistencia termalRth°C/W≤3
Media anchura del espectroΔλnanómetro10
Ángulo de visión2θ1/2grado60

 
 
Grados máximos absolutos:
 

ParámetroSímboloUnidadesU325A2V106Z1
Corriente máxima de RatingForwardIFmaxmA1000
Corriente delantera máximaIFpmA1200
Temperatura de empalme de clasificación máximaTjmax°C125
Gama de temperaturas de funcionamientoTopr°C-30 ~ +85
Gama de temperaturas de almacenamientoTstg°C-40 ~ +85

 
 
Usos:
Curado ULTRAVIOLETA
●Análisis de espectro de la fluorescencia
●Purificación del aire
 
 
Notas:
Los *This LED se diseñan para ser flujo soldados encendido a un PWB. Si la inmersión soldada o la mano soldada, Bytech no puede garantizar su confiabilidad.
el soldar del *Reflow no se debe realizar más de dos veces.
enfriamiento rápido del *Avoid. Rampa abajo de la temperatura gradualmente de la temperatura máxima.
se recomienda el soldar de flujo del *Nitrogen. Las condiciones que sueldan del flujo de aire pueden causar la degradación óptica, causada por el calor y/o la atmósfera.
el *Since el vidrio usado en el vidrio de encapsulado es frágil, no presiona sobre el vidrio encapsulant.
la presión puede causar las mellas, microprocesador-salidas, delaminación y deformación encapsulant, y roturas del alambre, disminuyendo confiabilidad
el *Repairing no debe ser hecho después de que se hayan soldado los LED.
Debe ser confirmado de antemano si las características del LED o no serán dañadas reparando.
El *The muere disipador de calor se debe soldar al PWB del cliente. Si es difícil o imposible, utilice el alto pegamento de calor-disipación.
*When soldar, no aplique la tensión al LED mientras que el LED es caliente.
*When usando una selección y la máquina del lugar, elige una boca apropiada para este producto.
*When el flujo se utiliza, él debe ser un flujo libre del halógeno. Asegúrese de que el proceso de fabricación no esté diseñado de una forma
Donde el flujo entrará en contacto con el LED.
* asegúrese de que no haya problemas con el tipo y la cantidad de soldadura se esté utilizando que.
 
 
 

Contacto
Bytech Electronics Co., Ltd.

Persona de Contacto: Helen Yang

Teléfono: +86-13590418367

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